近日英特尔公布财报称：仍致力开发下一代14Ａ芯片制程，但如找不到「大客户」采用14Ａ制程，或产品开发进度达不到客户要求，继续投入资源研发14Ａ和更先进制程可能不划算。根据业内人士分析认为：如果英特尔最终放弃开发后续制程，可能代表它会走向无晶圆的半导体厂模式，只设计芯片，交由其他晶圆代工厂生产。这也意味着全球半导体产业正式步入Fabless（无晶圆厂设计）+Foundry（晶圆代工）模式时代；同时这一模式不仅重塑了产业链分工逻辑，更成为技术迭代与市场竞争的核心驱动力，在智能手机芯片领域尤为明显。
目前，全球手机芯片设计企业几乎全部采用Fabless模式，如联发科（34%份额）、高通（21%）、紫光展锐（14%）和华为海思（3%）均为Fabless厂商。相比而言，传统IDM企业如英特尔、三星在手机SoC领域份额持续萎缩，三星虽保留IDM架构，但其Exynos芯片因良率问题频繁外包给台积电代工。以中国为例，作为全球最大的芯片市场和手机市场，中国孕育了大量的手机芯片设计企业。目前，中国手机芯片企业合计占据全球51%份额，其中Fabless企业贡献了绝大部分增量。
目前中国最大的20家手机芯片上市公司，没有任何一家是纯IDM模式。其中有18家企业是采用Fabless模式，卓胜微和格科微2家公司在上市前也是Fabless模式，后选择向IDM转变，目前是Fab-Lite模式，部分环节利用自建工厂生产，部分依旧外包给Foundry厂商生产。具体如下：
以手机为主业的芯片公司之所以几乎均采用Fabless模式，是因为他们不必自建晶圆厂，却能快速切换节点、灵活调度产能，并将大量精力投入到IP积累与产品差异化上。
另外一个不容忽视的因素就是，随着全球半导体技术的不断进化，制程工艺升级越来越快，尤其是手机芯片制程工艺几乎每年都在升级，这意味着手机芯片厂商需要有足够的灵活性。如联发科天玑系列从台积电4nm切至3nm仅需9个月，而IDM企业三星因良率问题导致Exynos 2400不得不延迟上市。同时，芯片厂商不得不考量的另外一个因素就是成本的投入产出比。一般而言自建晶圆厂需百亿美元级的投入，如3nm厂建设成本超200亿美元，Fabless企业显然无法应对短期内如此巨大的投入，而宁愿将资金集中于设计研发。例如华为海思依托台积电7nm工艺实现麒麟芯片量产，成本仅为IDM模式的1/10。选择Fabless模式的手机芯片厂商不仅节约成本，同时也可大幅提升毛利率以及大幅缩短工艺升级的时间。具体对比如下：何况随着工艺愈发精细，技术壁垒也越来越高。在5nm以下先进制程中，2025年台积电独占87%手机SoC代工份额，预计2028年升至89%。苹果A17 Pro（3nm）、高通骁龙8 Elite（3nm）及联发科天玑9400（4nm）均由台积电独家代工。国内则是，中芯国际以成熟制程（14nm/7nm）承接海思订单，助力华为麒麟芯片回归。因此，从2009年AMD剥离晶圆厂到台积电独揽全球代工六成份额——半导体产业用三十年证明：“最伟大的芯片公司，早已不需要自己的工厂”。同时，全球手机芯片巨头以及中国手机芯片产业的选择：证明Fabless模式在智能手机芯片市场已经占据绝对优势，即使面临各种外部不确定因素也不可逆转。未来，随着AI与量子计算催生新型芯片，这一分工体系将更深层重构全球科技权力图谱。